等離子體質譜法測定硅片硼磷硅玻璃層中硼磷含量

1 引言 隨著國內半導體工業的蓬勃發展,半導體材料及器件中的分析技術也顯得越來越重要.在半導體制造過程中,硼磷硅玻璃(BPSG)作為硅片表面的平整介質和鈍化層,其中B、P的含量直接影響它的性能.B、P分析方法有多種,如美國Balazs公司采用的是等離子體發射光譜法(ICP-OES).本文用等離子體質譜法(ICP-MS)對B、P進行檢測,與Balazs的分析結果對照,效果良好,而且與ICP-OES相比,B、P的檢出限降低了1～2個數量級,有很高的實用價值.

作 者： 黃曜 黃郁芳 牛國興 宗祥福   作者單位： 黃曜,黃郁芳,宗祥福(復旦大學材料科學系,上海,200433)

牛國興(復旦大學化學系,上海,200433) 

刊 名： 分析化學  ISTIC SCI PKU 英文刊名： CHINESE JOURNAL OF ANALYTICAL CHEMISTRY  年，卷(期)： 2002 30(7)  分類號： O65  關鍵詞：  

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