二元高-k材料研究進展及制備

隨著大規模集成電路的發展,需要一種高介質材料來代替傳統的SiO2,介紹了有可能替代SiO2的幾種二元材料的研究現狀,主要包括Si3N4、Ta2O5、TiO2、ZrO2、Y2O3、Gd2O3和CeO2幾種材料的結構和電學性能,以及制備薄膜的幾種方法:蒸發法、化學氣相沉積和離子束沉積.

作 者： 周劍平 柴春林 楊少延 劉志凱 張志成 陳諾夫 林蘭英   作者單位： 中國科學院半導體研究所,半導體材料科學實驗室,北京,100083  刊 名： 功能材料  ISTIC EI PKU 英文刊名： JOURNAL OF FUNCTIONAL MATERIALS  年，卷(期)： 2002 33(5)  分類號： O48 TB79  關鍵詞： 高-k材料   蒸發法   CVD   IBD  

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